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中國時報【邱琮皓╱台北報導】

全球封測強強聯手,多名學者力挺日月光併購矽品,認為台灣產業在世界盃的舞台上,不應受到舊式《公平交易法》思維,應當優先考慮國家競爭力。日月光表示,在國際購併風潮擴大的情況下,如果台灣封測產業僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」。

日月光舉例,包括中國江蘇長電併購星科金朋、中國南通富士通購入IDM業者AMD的封測廠、以及全球封測第二大廠艾克爾(Amkor)併購J-Devices等,國際間強強連手的併購未歇,再加上中國、韓國等國家透過國家資金協助整併、擴張,對台灣業者帶來更強勁威脅。

半導體產業走向國際,包括台積電在內等半導體業者,都在研發封裝測試技術,已經打破傳統的專業封測代工業者(OSAT)界線。

日月光表示,IDM業者就是封測市場的參與者,OSAT所提供半導體封裝測試的服務內容、產能、技術、原料及所需廠房設備並無不同,也就是,OSAT與IDM業者在同個市場內競爭,再加上產業變動劇烈,IDM廠及封裝測試業者間近年來頻繁併購,讓封測業務產值在IDM廠、封裝測試業者間迅速移轉。

日月光與矽品結合案也吸引國際學者注意,美國權威經濟學家Mark A. Israel出具報告中,以實證資料分析並認定,「日矽併」的相關地理市場應為全球市場、相關反壟斷市場應含OSAT和IDM,在這基礎下計算,日月光與矽品市占率低,結合後造成市場壟斷的可能性很小。

日月光表示,半導體產品的終端消費者與產能皆遍及全球各地,再加上產品具有體積小且不會腐壞的特性、在全球各地運送並不會產生顯著的運輸及倉儲成本差異,預估最快在今年7月,WTO的資訊科技協定中將達成半導體零關稅的協議,因此認定屬「全球市場」絕無疑義。


文章出自: https://tw.news.yahoo.com/全球封測-強強聯手-日月光憂台封測-溫水煮青蛙-215005889--finance.htmlLV包包 LV皮夾 LV長夾 LV專櫃 LV旗艦店

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